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板块创新高,集成电路产业进入高速发展期

 

今天伴随着大盘的持续爆发,集成电路板块创出新高。今天整个板块涨幅达到3.53%,共上涨64.11点,并以全天最高的1880.49点报收。整个板块目前一直延着布林带的上轨持续运行,并且从MACD指标来看,呈现出短线高位继续加速的态势。

 

集成电路(Integrated Circuit,IC)是采用特定的加工工艺,按照一定的电路互联,把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻等有源无源器件,集成在一小块半导体晶片上并装在一个管壳内,成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。

 

集成电路是由电子元件组成的。电子元件向着微小型化发展。随着元器件体积的不断缩小,集成电路中所容纳的元器件数量在成几何倍数的上升。此外,随着各种先进封装技术(例如铜互连、浸没式光刻、3D封装)的不断出现,集成电路已由最初加工线宽为 10 微米量级,发展到7纳米量级。

 

集成电路设计

整个IC的生产过程可以分为集成电路设计、集成电路制造与集成电路封测。其中集成电路设计是指将系统逻辑与性能设计转化为具体物理版图的过程,目前在IC设计领域美国的少数头部公司占据着市场的主导地位。美国共拥有芯片设计68%左右的市场份额,中国台湾市场占有率约为16%,中国大陆的市场占有率为13%位居世界第三位。从企业来看美国的博通与高通是世界位于第一和第二的集成电路设计公司。

 

IC制造

虽然在设计、材料和设备方面,我国的国产化率还依然较低,特别是在材料方面还主要依赖于进口,但是在整个晶圆代工市场中国台湾的市场份额最大,从市场占有率来看台湾的第一大代工以54.39%的市场占有率处于整个工业绝对领先的位置。

 

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市场规模

经过多年的对外开放,随着经济的不断发展,电子产业已经成长为一个非常重要的产业。这其中集成电路产业又是发展较快的一个细分领域。2000年我国集成电路市场销售额为975.3亿元,到2014年突破万亿元大关,达到10393.1亿元,在全球市场中所占份额超过50%。

 

从产业角度来看我国集成电路产业从设计、制造、封装测试等领域都获得了长足的发展。2002年-2018年我国集成电路产业的年均复合增长率为23.04%,销售额从2022年的268.4亿元增长到2018年的6532亿元。中国约占世界半导体产业的19.57%。

 

本文不构成投资建议,股市有风险,入市需谨慎!

(以上观点仅供参考,不可作为操作建议。)

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